Urządzenia elektroniczne wydzielają ciepło. Większość komponentów elektronicznych, takich jak układy półprzewodnikowe i kondenastory, obudowy i okablowanie są wrażliwe na działanie temperatury. Wpływa ona na właściwości fizyczne materiałów, z których je wykonano, a w efekcie na ich żywotność i parametry elektryczne. Jedną z technik pozwalających określić jak temperatura wpływa na poszczególne właściwości materiałów, z których tworzone są komponenty elektroniczne, jest zespół metod analizy termicznej (m. in. DSC, STA, TMA, DMA). Badania z wykorzystaniem aparatów rodziny NEXTA firmy HITACHI dostarczają pełnej charakterystyki badanego materiału.
Pomiar wielkości i kształtu cząstek oraz potencjału zeta jest istotny dla przemysłu elektronicznego, szczególnie na etapie wytwarzania surowych materiałów do produkcji układów scalonych, wykorzystywanych praktycznie we wszystkich urządzeniach. Obecność pojedynczej, zbyt dużej cząstki może prowadzić do uszkodzenia np. wafla krzemowego czy wyświetlacza LCD. Nasze aparaty pozwalają na:
- Scharakteryzowanie materiałów używanych do produkcji wyświetlaczy: barwników do wyświetlaczy TFT-LCD, past przewodzących do LCD i EL, prekursorów do wytwarzania przezroczystych przewodzących powłok
- Zapewnienie odpowiednich właściwości zawiesiny ścierającej wykorzystywanej do obróbki krzemu na półprzewodniki
- Zwiększenie wydajności produkcji i jakości materiałów lutowniczych
Półprzewodniki i mikroelektronika
Niezwykle wydają techniką wykorzystywaną w mikroelektronice i półprzewodnikach jest mikroskopia sił atomowych. Mikroskopy AFM dostarczają trójwymiarowy obraz próbek zarówno przewodników, półprzewodników, jak i dielektryków w ciągu zaledwie kilku minut. Analiza topografii powierzchni komponentów elektronicznych pozwala wykryć ich wady procesowe oraz typowo kosmetyczne niedoskonałości.
W przeciwieństwie do technik tradycyjnych, jak np. SEM proces przygotowania próbki jest znacznie krótszy i mniej kosztowny, a na podstawie otrzymanych wyników możliwe jest ilościowe określenie wysokości struktur z nanometrową dokładnością.
Mierzone parametry: | Wielkość cząstek |
Zakres pomiarowy: | 10nm do 3500µm |
Dozwolone próbki: | Mokre i suche |
Technika: | Dyfrakcja laserowa |
Przeznaczenie: | Laboratorium |
Mierzone parametry: | Wielkość cząstek, potencjał zeta, masa cząsteczkowa |
Zakres pomiarowy: | 0,0003µm - 10µm |
Dozwolone próbki: | Mokre |
Technika: | DLS, ELS, SLS, MADLS |
Mierzone parametry: | Topografia powierzchni Chropowatość powierzchni (Ra) Grubość warstw Obrazowanie fazowe (właściwości mechaniczne materiału) Wielkość cząstek |
Technika: | Mikroskopia sił atomowych |
Czas pomiaru: | 16 sekund - 20 minut |
Przeznaczenie: | Laboratorium |
Mierzone parametry: | Topografia powierzchni Chropowatość powierzchni (Ra) Grubość warstw Obrazowanie fazowe (właściwości mechaniczne materiału) Wielkość cząstek |
Technika: | Mikroskopia sił atomowych |
Czas pomiaru: | 16 sekund - 20 minut |
Przeznaczenie: | Pomiary on-line |
Mierzone parametry: | Topografia powierzchni Chropowatość powierzchni (Ra) Grubość warstw Obrazowanie fazowe (właściwości mechaniczne materiału) Wielkość cząstek |
Technika: | Mikroskopia sił atomowych |
Czas pomiaru: | 16 sekund - 20 minut |
Przeznaczenie: | Laboratorium |
Różnicowe kalorymetry skaningowe (DSC): NEXTA DSC600 i NEXTA DSC200
Mierzone parametry: | przepływ ciepła |
Zakres temperatur: | od -150 °C do 725 °C |
Zastosowanie | analiza termiczna, charakterystyka procesów i parametrów termodynamicznych |
Jednoczesne analizatory termograwimetryczne (STA): NEXTA STA200 i NEXTA STA300
Mierzone parametry: | przepływ ciepła, zmiana masy próbki, zmiana temperatury próbki |
Zakres temperatur: | temperatura pokojowa do 1500 °C |
Zastosowanie | analiza termiczna, charakterystyka procesów i parametrów termodynamicznych |
Analizatory termomechaniczne (TMA): TMA7100 i TMA7300
Mierzone parametry: | odkształcenie wywołane obciążeniem |
Zakres temperatur: | od -170 °C do 600 °C lub temperatura pokojowa do 1500 °C |
Zastosowanie | analiza termiczna, charakterystyka procesów i parametrów termodynamicznych |
Dynamiczny analizator mechaniczny (DMA): DMA7100
Mierzone parametry: | moduł tłumienia drgań wywołany oscylacyjnym obciążeniem |
Zakres temperatur: | od -150 °C do 600 °C |
Zastosowanie | analiza termiczna, charakterystyka właściwości mechanicznych i lepkosprężystych |